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pcb考試部分資料參考
1. 印制電路板的工藝流程從開始制作到用于電子產(chǎn)品的組裝可以分為：設(shè)計(jì)、制作、焊裝部分。
2. 元器件的焊接位置有單面焊裝 、雙面焊裝
3. 電路板的制作方式分為人工制作 、自動(dòng)制作
4. SMT 通常使用的焊接工藝為再流焊、波峰焊
5. 印制電路板按照用途可分為、民用、工業(yè)、軍用
6. 印制電路板按照結(jié)構(gòu)分為單面板 、高密度板 、多層板
7. 電子電路板為集成電路提供的是導(dǎo)電圖形
8. 飛機(jī)里面的電路板屬于軍用電路板
9. 照相機(jī)里面的電路板屬于民用電路板
10. 多層板板層之間的連接靠金屬化孔
11. 收音機(jī)里面電路板用的板基材質(zhì)是紙基材料
12. １０ｍｉｌ＝０．２５４ｍｍ．
13. 多層板中看不見埋孔
14. 設(shè)計(jì)電路板時(shí)，焊盤不可能的形狀是三角形
15. 會(huì)產(chǎn)生磁場(chǎng)干擾的是電感
16. 不能抑制電磁干擾的元件是三極管
17. 焊接元器件時(shí)，烙鐵的溫度一般在330 度
18. 過孔按照功能主要分為盲孔、埋孔 、通孔
19. 印制電路板鉆孔主要分為手工鉆孔 、自動(dòng)鉆孔
20. 自動(dòng)鉆孔主要有激光鉆孔、數(shù)控鉆孔
21. 印制電路板的絲印阻焊油墨操作的基本方法有 銅面處理、絲網(wǎng)印刷 、預(yù)烘處理、烘干處理
22. 印制電路板的外形加工操作規(guī)程有剪切工藝、沖板工藝、銑板工藝
23. 干膜圖形轉(zhuǎn)移專用設(shè)備干膜光致扛蝕劑、貼膜機(jī)、自動(dòng)貼膜機(jī)
24. 濕膜圖形轉(zhuǎn)移專用設(shè)備 液態(tài)光致抗蝕劑 網(wǎng)版印刷機(jī) 輥輪涂刷機(jī)
25. 在設(shè)計(jì)電路板時(shí)電子元器件是不可以隨意擺放的。
26. 對(duì)于發(fā)熱元器件應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以設(shè)置散熱器或者散熱電風(fēng)扇，以降低溫度，減小對(duì)臨近元器件的影響。
27. 沉銅是為了實(shí)現(xiàn)雙層或多層之間的電氣連接，這種連接是通過孔內(nèi)金屬層作為導(dǎo)體連接的。
28. 表面安裝技術(shù)的英文簡(jiǎn)寫SMT
29. 電路板設(shè)計(jì)線寬時(shí)，地線最寬。
30. 在印制電路板時(shí)，電源線與地線應(yīng)布設(shè)在一起的目的是減小電源線耦合引起的干擾
31. 元器件在工作中容易發(fā)熱的是功率管
32. 腐蝕箱盡享印制電路板蝕刻額基本方法有 配制蝕刻劑 蝕刻 清潔
33. 印制電路板外形加工的基本方法 剪切 銑板 開V 槽
34. 雙面板制作比單面板多的工序有 沉銅 ．全板電鍍
35. 多層板自己獨(dú)特的工藝有 內(nèi)層黑氧化 壓層
36. 印制電路板在確定選擇板子厚度時(shí)，需要考慮的因素 元器件的承重 震動(dòng)沖擊
37. 浸酸主要不是去除印制電路板板面的氧化層。
38. “金屬化孔”用于多層電路板作為各層板之間的電氣連接。
39. 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備要求主要有干膜圖形轉(zhuǎn)移法和濕膜圖形轉(zhuǎn)移法。
40. 印制電路板的外形加工操作規(guī)程：剪切工藝、沖板工藝、銑板工藝。
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